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> 厂商新闻《价格持续上涨 存储产品企业三季报盈利逆转》特朗普继续对日本施压：日本需要开放市场 时间：2025-11-25 16:13

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国产存储产品公司在技术、客户及市场积累方面不断突破，正在加快多类产品的研发升级以适配AI需求。随着产品价格的周期性上涨，2025年三季度，相关公司的经营业绩大幅改善，但未来需不断提高产品在产业链中的价值占比及附加值，方可减轻周期波动的影响。

吴新竹/文

近日，闪迪再次调涨NAND闪存合约价格，涨幅高达50%，研究机构认为2025年四季度存储芯片价格仍将上行。主流存储产品合约价自2025年二季度起开始回暖，受此影响，2025年三季度，佰维存储（688525.SH）、德明利（001309.SZ）和江波龙（301308.SZ）三家下游的存储产品企业均实现业绩大幅反转。

一方面，当前人工智能延续高景气，企业级存储产品需求向好，另一方面，传统存储市场库存逐步去化叠加原厂控产，推动行业供需格局改善。存储产品公司基于业务成长考量，针对大客户需求进行备货，后续将根据市场供需情况实施灵活、积极的备货策略。

从近三年的存货周转率来看，佰维存储、德明利和江波龙均呈现出加快周转的趋势。国产厂商加快研发节奏，缩短晶圆至终端产品的全周期交付时间，在存储晶圆价格变动的区间内实现产品消化，努力降低价格波动对自身的影响。

国产厂商紧抓本轮AI技术创新发展浪潮与存储行业上升趋势，持续加大技术研发与产品创新投入，不断提升核心竞争力以满足市场需求，积极拓展企业级存储与嵌入式存储等高附加值业务。

存储产品作为AI服务器的核心硬件之一面临结构性升级，国产公司拥有部分自研主控芯片，采用自研核心IP，并搭配自研固件算法，部分厂商加大投入晶圆级先进封测制造项目，为研发和生产先进存储产品奠定基础。

涨价超预期

存储产品包含固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类、移动存储等类别，存储芯片是存储产品的上游，芯片包含DRAM、NAND、HBM等类型，其中DRAM芯片按速率划分，可分为DDR、DDR2、DDR3、DDR4和DDR5。

2024年四季度起，存储芯片原厂纷纷宣布减产或转产DDR4，高阶服务器DRAM和HBM的先进制程产能持续排挤手机、PC等消费电子产能，导致结构性缺货局面。主流存储产品价格自2025年二季度起逐渐迎来全面涨价，且呈现逐季环比增加的态势。

三星电子已率先暂停2025年10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，恢复报价时间预计或将延后至11月中旬。

随着产能调整深入演进，DDR4供不应求，价格持续攀升。海外原厂退产DDR4导致PC领域DDR5渗透率提高，服务器领域对DDR5产品需求持续增强，DDR5价格稳健上扬。

据东海证券，10月存储模组价格整体涨跌幅区间为6.67%-38.61%；存储芯片DRAM和NAND闪存的价格涨跌幅区间为5.58%-83.32%，整体涨幅高于9月。

闪存颗粒价格在原厂控产及库存去化背景下迎来回暖，企业级固态硬盘需求向好，共同推动合约价格上涨，固态硬盘成品价格自2025年9月起跟涨。Trendforce预计四季度NAND合约价格有望全面上涨，平均涨幅达5%-10%。

展望2026年，华创证券指出，由于服务器需求强劲，乐观预期DDR5合约价格于2026年全年均呈上涨态势，尤其以上半年较为显著。

由于全球主要机械硬盘制造商近年未规划扩大产线，推理需求导致近线硬盘严重缺货，云厂商开始考虑使用固态硬盘去补齐机械硬盘缺口，促使高效能、高成本的固态硬盘逐渐成为市场焦点。

近几年，国内存储产品厂商不论是在产品技术抑或是市场客户方面均取得有效突破，有望逐步弥补国内中高端产品供应缺口，相关存储厂商的经营业绩有望迎来持续改善。

长江存储、长鑫存储为代表的存储晶圆原厂正缩小与国外原厂的技术差距。国内存储晶圆原厂、存储模组厂、存储控制芯片厂、封测厂正通力合作，打造存储产业生态。

国产储存产品公司凭借存储模组产业化应用的积累，紧抓国内存储产业链完善机遇，已推出包括数据中心、消费电子、工业控制等多领域的国产化存储解决方案。

部分厂商拥有自研主控芯片，采用自研核心IP，并搭配自研固件算法，存储主控芯片是存储器的“大脑”，对存储产品的整体性能表现起关键作用。

存货助推盈利弹性

受益于存储产品的价格普涨，2025年三季度，佰维存储、德明利和江波龙均实现业绩大幅反转。

佰维存储单季实现营业收入26.63亿元，较上年同期增长68.06%，归母净利润为2.56亿元，同比增长563.77%，而上半年，该公司的收入及归母净利润同比增速分别为13.70%和-189.89%。

佰维存储的存货余额由2025年一季末的38.11亿元增长至三季末的56.95亿元。该公司在半年报中表示，上半年存货增长主要原因是公司基于业务成长，针对大客户需求进行备货，后续将根据市场供需情况实施灵活、积极的备货策略。

德明利三季度单季实现营业收入25.50亿元，较上年同期增长79.47%，归母净利润为9087万元，同比增长166.80%，而上半年，该公司的收入及归母净利润同比增速分别为88.83%和-130.43%。

江波龙三季度单季实现营业收入65.39亿元，较上年同期增长54.60%，归母净利润为6.98亿元，同比增长19.94倍。而上半年，该公司的收入及归母净利润同比增速分别为12.80%和-97.51%。

江波龙向投资者表示，晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔，决定了存储晶圆价格上行时对该公司毛利率将产生正面影响，但原材料价格波动仅为业绩结果的部分因素。

江波龙认为其近年来在企业级存储、高端消费类存储、海外业务以及自研主控芯片等方面持续取得突破，内生性成长因素将更直接且持续地驱动该公司盈利能力的提升。

基于当前存储市场供应偏紧态势，存储产品公司精细化管理库存，结合下游客户需求预期，深化与上游原厂的供应链协同，着力增强存储颗粒等核心物料的稳定采购能力，以更好匹配业务发展需求。

封测能力提升

半导体存储产品按照应用领域不同，分为嵌入式存储、移动存储、PC存储、工车规存储、企业级存储等。在人工智能的浪潮下，各个应用场景对存储设备提出了高速、高容量、高扩展性等要求，存储行业正经历结构性产能切换与技术革新。

以嵌入式存储器为例，UFS、eMMC是在智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域应用NAND闪存芯片的大容量嵌入式存储器；LPDDR是低功耗的DRAM存储器，主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品。

国产厂商具备存储介质特性研究、自研固件算法、多芯片异构集成封装工艺及自研芯片测试设备等核心技术，国产ePOP、eMCP产品已具备小尺寸、低功耗、高可靠性、高性能等优势。

佰维存储于2019年推出逼近封装极限的小尺寸eMMC，主要面向尺寸受限的穿戴类产品应用场景，该公司于2024年新推出小尺寸UFS产品，释放了智能手机的基板空间。该公司目前掌握16层叠裸芯、30-40微米超薄裸芯、多芯片异构集成等先进封装工艺。

江波龙生产的超薄ePOP4x将eMMC闪存与LPDDR4x内存合二为一，厚度为传统ePOP的50%；超小尺寸eMMC面积比标准eMMC减少了约65%，帮助设备提高便携性。

该公司生产的车规级LPDDR4已通过车规测试标准体系认证，可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业，2025年上半年，该产品已在多个汽车客户完成产品验证，并开始量产出货。

该公司运用系统级封装技术和包括层叠封装在内的多芯片封装技术，已成功量产16层层叠存储产品及车规级嵌入式产品。

移动存储方面，随着四层存单元技术（瞎称“QLC”）成熟度逐步提升，成本优势不断凸显，AI时代对大容量高性能存储的需求持续增长，使得QLC应用场景增多。

存储模组厂商正在加快推动QLC产品研发与各个应用场景的渗透率提升。德明利通过前瞻性布局关键技术、提前做好介质研究工作，新一代量产主控均可支持高层数QLC，并通过自研算法优化持续提升QLC产品性能与耐用性。

PC存储方面，AI PC为满足本地大模型需求、图像识别、视频生成等复杂任务的需求，对内存带宽和存储性能提出了更高要求，国产厂商面向AI PC已推出高端DDR5超频内存条、总线标准PCIe 5.0的固态硬盘等高性能存储产品。

在国产非X86市场，佰维存储的固态硬盘产品和内存模组已陆续适配龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光、申威等国产CPU平台以及统信UOS、麒麟等国产操作系统。

为满足高速数据传输、海量数据训练及生成的需要，存储产品公司纷纷推出企业级存储解决方案，并已进入头部云服务商供应链。

江波龙企业级DDR5内存条涵盖从32GB至256GB主流全容量系列，完成了AMD高性能处理器的兼容性认证，并在国产鲲鹏、海光、飞腾等多个国产CPU平台实现服务器兼容性验证，适用于电信、金融、互联网等各类场景。

国产厂商拥有从测试设备硬件开发、测试算法开发以及测试自动化软件平台开发的全栈测试开发能力。测试设备的全面自主开发可有效保障相关公司在NAND闪存类存储芯片、DRAM类存储芯片等领域的测试能力。

经过多年产品的开发、测试、应用循环迭代，国产厂商在自主平台上积累了丰富多样的产品与芯片测试算法库，从而保障了存储芯片的交付质量。

佰维存储加大投入晶圆级先进封测制造项目，构建晶圆级封装能力，一方面可以满足先进存储封装需求，为研发和生产先进存储产品奠定技术基础；另一方面可以与存储业务协同，满足客户对于存算合封业务的需求。

晶圆级先进封测介于前道晶圆制造与后道封装测试之间，采用光刻、蚀刻、电镀、PVD、CVD、CMP等前段晶圆制造工序，不仅可以将芯片直接封装在晶圆上，节省物理空间，还能够将多个芯片集成在同一晶圆上，实现更高的集成度。

2025年三季度末，佰维存储的固定资产规模由年初的11.75亿元增长至13.21亿元，在建工程由3.54亿元增长至11.84亿元。





应对周期波动

半导体存储市场长期存在产能刚性与需求快速变动之间的矛盾，叠加供需信息链路的延迟与失真，导致半导体存储市场呈现出明显的周期性特征，并直接影响产业链各环节的盈利能力。

佰维存储的产品价格从2025年二季度开始企稳回升，重点项目逐步交付，公司销售收入和毛利率随之回升，经营业绩有所改善。

该公司采取研发封测一体化的战略布局，利用该公司在自研主控、先进封测、测试设备等领域的优势，不断提高产品在产业链中的价值占比及附加值，力求减轻行业周期的影响。

佰维存储二季度销售毛利率为13.68%，环比增长11.73个百分点，其中6月单月销售毛利率已回升至18.61%；三季度毛利率为21.03%，环比增长7.35个百分点。

面对存储行业的周期波动，国产厂商不断开拓高毛利的创新业务，例如AI眼镜、具身智能、AI端侧等，抓住行业爆发期的增长红利。

国产厂商加快研发节奏，缩短晶圆至终端产品的全周期交付时间，在存储晶圆价格变动的区间内实现产品消化，努力降低价格波动对自身的影响。

从近三年的存货周转率来看，佰维存储、德明利和江波龙均呈现出加快周转的趋势。其中，江波龙三季报的存货周转天数不断缩短，从2022年前三季度的183天下降至2025年前三季度的156天。

本文刊于11月15日出版的《证券市场周刊》

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