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　　“南宫

> 厂商新闻《芯片龙头TOP 10，有人狂欢，有人苦战》特朗普继续对日本施压：日本需要开放市场 时间：2025-11-23 13:32

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随着2025年进入最后一个季度，全球半导体产业的增长极已从周期性复苏转向结构性变革。两个关键词牢牢占据行业焦点：AI与存储。

回溯行业增长轨迹，这两大赛道的崛起早已在季度数据中埋下伏笔。

01

芯片龙头TOP 20公司，最新排名

根据WSTS的数据，2025年第二季度全球半导体市场规模为1800亿美元，较2025年第一季度增长7.8%，较2024年第二季度增长19.6%。2025年第二季度是连续第六个季度同比增长超过18%。强劲的增长背后，是结构性分化的开始。WSTS根据营收列出了排名前二十的半导体公司，该名单包括在公开市场上销售器件的公司，不包括台积电等代工公司以及仅生产供内部使用的半导体的公司，例如苹果。

大多数公司2025年第二季度营收较第一季度均实现稳健增长，加权平均增幅为7%。

其中，存储器公司增幅最大，SK海力士增长26%，美光科技增长16%，三星增长11%，正对应本文开头的“存储热词”。这也是三星与SK海力士首次登榜TOP3，在此前2024年的全球排名前20的芯片公司中，排名前三的公司依次为英伟达、三星电子与英特尔，SK海力士以第四名的位置出现在榜单。

非存储器公司中，营收增幅最大的是微芯科技（11%）、意法半导体（10%）和德州仪器（9.3%）。

几乎所有提供业绩指引的公司都预计，2025年第三季度的收入将较第二季度实现健康增长。其中，增幅最大的依然是存储公司，美光公司预计增幅为20%，铠侠公司预计增幅为30%。两家公司均表示，AI应用的需求是关键驱动因素。

承接WSTS 2025年第二季度全球半导体TOP20榜单的行业热度，随着三季度业绩披露大幕落下，大部分芯片巨头的Q3 “成绩单” 已然揭晓。AI 算力爆发与存储市场量价齐升的双重驱动下，头部企业业绩分化加剧。

02

Q3业绩报告，拉开帷幕

英伟达2026财年第三财季（截至10月26日）营收达到创纪录的570亿美元，远高于市场预估的549.2亿美元，同比增长62%，环比增长22%。

在多条业务线中，数据中心业务依然是推动增长的核心。本季度数据中心收入首次突破500亿美元大关，达到512亿美元，轻松超过分析师预估的490.9亿美元，同比暴涨66%，环比增长25%，在公司总营收中的占比已接近90%。

三星电子也交出了一份远超预期的成绩单。第三季度合并销售额为86.06万亿韩元（约合606亿美元），营业利润高达12.16万亿韩元（约合85.6亿美元），同比猛增32.2%。其核心的设备解决方案（DS）部门营收达33.1万亿韩元（约233亿美元），其中存储业务在HBM3E和服务器SSD的强劲推动下，销售额环比增长19%。内存业务季度销售额更是达到26.7万亿韩元，创下历史新高。

SK海力士的业绩同样亮眼，2025财年第三季度营业收入达24.4489万亿韩元（约167.65亿美元），同比增长39%；营业利润11.3834万亿韩元，同比增幅达62%；净利润12.5975万亿韩元，同比增长119%。营业利润率与净利润率分别达到47%和52%，创下季度历史新高。

博通截至2025年8月3日的2025财年第三财季业绩显示，实现营业收入159.5亿美元，同比增长22%，高于分析师预期的158.4亿美元，亦超出公司此前指引的158亿美元，创下公司历史上同期最高营收纪录，非GAAP口径下调整后净利润达84.04亿美元，同比增长37.3%。

英特尔第三季度营收为137亿美元，同比增长3%；归属于英特尔的净利润为41亿美元，而去年同期为净亏损166亿美元。

美光2025财年第四季度营收达到113.15亿美元，较上季度的93.01亿美元增长了21.5%，较去年同期的77.50亿美元增长了46.0%。该季度的GAAP净收入为32.01亿美元，每股摊薄收益为2.83美元；非GAAP净收入则为34.69亿美元，每股摊薄收益为3.03美元。

高通截至9月28日的2025财年第四财季报告显示，第四财季营收为112.7亿美元，与上年同期的102.44亿美元相比增长10%，高于LSEG所调查分析师平均预期的107.9亿美元；受税收支出影响，净亏损为31.17亿美元，而上年同期为净利润29.2亿美元。不按照美国通用会计准则（Non-GAAP），高通第四财季调整后净利润为32.57亿美元，与上年同期的30.36亿美元相比增长7%。

AMD截至9月27日的2025财年第三季度报告显示营收达到92.46亿美元，同比增长36%，净利润为12.43亿美元，同比增长61%。

联发科2025年第三季度收入为新台币1420.97亿元（45.84亿美元），环比减少5.5%，同比增长7.8%；净利润为新台币254.51亿元新台币，环比减少9.3%，同比减少0.5%。

TI 截至2025年9月30日的2025年第三季财报显示，该季营收47.42亿美元，同比增长14%，环比增长7%，高于市场预期的46.5亿美元；营业利润同比增长7%至16.63亿美元；每股收益同比增长1% 至1.48 美元，高于市场预期的1.49美元。

英飞凌截至6月30日的第三财季报告显示营收为37.04 亿欧元（约42.74亿美元），利润为6.68亿欧元，利润率18.0%。第四财季报告暂未公布。

NXP截至2025年9月28日的第三季度财务业绩营收为31.7亿美元，同比下降2%。GAAP毛利润率为56.3%，GAAP运营利润率为28.1%，GAAP摊薄后每股净利润为2.48美元。非GAAP毛利润率为57.0%，非GAAP运营利润率为33.8%，非GAAP摊薄后每股净利润为3.11美元。

紧接着的索尼、意法半导体、ADI、铠侠等公司对于榜单前十名公司的排名影响较小，因此暂未统计。笔者根据上述公司2025年第三财季业绩高低，排列出新一季度的最新排名。

注：排名基于公开财报数据换算，苹果等非器件销售主导型公司未列入；汇率波动可能导致微小误差。

2025年第三季度，全球半导体行业延续了上半年的增长态势，但增长动力结构分化更加明显。

03

AI 与存储概念下，四家超热门公司

英伟达：AI霸主地位不可撼动

英伟达创始人兼CEO 黄仁勋在财报中强调，其最新一代 Blackwell 架构芯片销量“爆表”，云服务商的 GPU 库存已售罄，市场对高性能计算产品的需求远未饱和。

如今，英伟达正在完成从“GPU供应商”到“AI基础设施运营商”的战略转型。通过强大的CUDA软件生态、AI Enterprise软件栈和Omniverse平台，英伟达深度绑定开发者与企业客户，旨在吃下整个AI市场的更大红利。

英伟达预计，Q4收入将进一步增长至650亿美元，显著高于市场预期的616.6亿美元，彰显AI算力需求的强劲。

HBM驱动下的“黄金双雄”

2025年第三季度最显著的趋势是高带宽内存（HBM）成为存储市场增长的主要引擎。随着AI大模型训练对算力密度的要求持续攀升，GPU配套的HBM3E及即将量产的HBM4已成为高端AI芯片系统的标配。

在此背景下，三星、SK海力士两家公司构成了当前全球HBM供应的“黄金双雄”。

SK海力士仍是HBM市场的绝对领导者，占据全球约60%的市场份额，其HBM3E产品已大规模供货给英伟达H200/H300平台，并开始向AMD MI350系列交付。公司在财报电话会中透露，截至Q3末，其HBM产能利用率接近满载，且2026年前所有新增产能已被客户提前预订。

三星正在快速补位。不同于以往明显落后于SK海力士的情况，三星的HBM产品在今年迎来诸多看点，其一，今年9月《经济日报》曾报道，三星已通过英伟达对其12层HBM3E产品的认证测试。其二，HBM4产品也已于今年向客户提供样品以完成测试，目标在明年把 HBM4 投入市场。其三，市场消息称三星正以激进定价打响市场反击战—— 其 12 层 HBM3E 芯片报价较竞争对手直降30% ，试图挽回认证延迟错失的市场份额。

美光HBM市场份额相对较小，但HBM3E产品要更早的进入英伟达供应链，增强其HBM影响力。同时美光计划于2026年第二季度量产HBM4。与此同时，服务器SSD需求也同步爆发。随着AI推理工作负载向边缘迁移，以及企业级数据湖架构升级，PCIe Gen5 SSD订单激增。未出现在TOP10榜单中的铠侠与西部数据也将持续受益。

博通：隐形冠军的崛起

博通在AI浪潮中的受益程度常被低估，但实际上它是AI集群网络层的最大赢家之一。其XGS-PON交换机芯片、PHY器件和定制化的Tomahawk/Trident系列被广泛应用于Meta、微软Azure和谷歌TPU 之间的互连架构。

博通CEO陈福阳透露，第三财季AI半导体收入同比增长63%至52亿美元，高于分析师预期的51.1亿美元，且增速较上一季度的46%进一步提升。

相较于AI和存储赛道的高歌猛进，模拟与微控制器（MCU）领域呈现出明显的结构性分化。

德州仪器（TI）Q3营收同比增长14%，主要得益于工业自动化、电网储能和电动汽车BMS（电池管理系统）领域的稳健需求。

然而德州仪器对第四季度的业绩展望引起市场轰动。其在声明中明确表示，第四季度营收预计将介于42.2亿美元至45.8亿美元之间，而此前分析师的平均预期为45亿美元；同期每股利润约为1.26美元，远低于市场此前1.39美元的预期值。这一低于市场预期的业绩指引，直接传递出需求端承压的强烈信号。

意法半导体的财报数据也透露诸多寒意，2025年第三季度意法半导体多项经营核心指标同比出现明显下滑。

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